近年來隨著5G、物聯網、人工智能、汽車電子等新興行業的發展，MEMS、化合物、MiniLED芯片、先進封裝等半導體需求迅猛增長，也帶動了半導體專用設備需求增長THK 的產品通過精細的運動控制可以滿足這類高科技需求。
1：晶圓劃片機用于將每塊 IC 芯片從其所在更大的晶片上切割和分離出來。采用激光切割設備或者刀輪設備準確切的從晶圓上切割出想要的晶粒。在必須始終以高精度和高穩定性運轉的引導和驅動部分使用了 LM 導軌和滾珠絲杠以及THK超高精度工作臺產品。THK 的超超精密技術在這一領域表現十分出色。
2：鍵合機是劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板（引線框或者PCB）的工藝設備。在必須始終以高精度和高穩定，高節拍運轉的引導和驅動部分使用了 LM 導軌產品。
3：CMP設備：作為晶圓制造的關鍵制程工藝之一，化學機械拋光(CMP)指的是通過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用，實現晶圓表面多余材料的高效去除與全局納米級平坦化。
在Z軸的超高精度的進給過程中應用到THK的超高剛性超高精度的LM導軌/滾珠絲杠產品。